双视觉·高细密

智领芯风暴

激光芯片开封机系统

双CCD高清视觉系统，
，，自主研发专业控制系统

操作便捷，
，，智能高效，
，，绿色清洁

依附超高科技含量和专业实力

以最小的时间和投入本钱

实现芯片开封的成套解决计划

一体式集约设计

标准加工规模：50*50mm

装备尺寸：900*600*690mm

体积小，
，，占地空间小，
，，容易摆放

双CCD高清视觉系统

所拍即所得

视觉定位加工  加工历程实时监控、纪录、剖析  彩色界面显示

精准定位，
，，有用包管开封加工精度与效果

- 恣意设置加工位置

- 动态视察开封历程

- 凭证差别局部区域及质料设置加工参数

- 高度集成的光学密封系统

IP54防护品级

- 双层密封设计，
，，强力防尘、防污、防水汽，
，，无惧卑劣情形

专业激光光源

细腻加工，
，，不伤基材

优质专业光源，
，，功率输出稳固，
，，控制精准，
，，确保浚？
？饫讨械撞阒柿贤旰梦匏

·光斑细腻

·功率稳固

·光电转化率高

·省电节能

开封黑科技

为高细密加工而生

自主研发三大焦点模浚？
？

激光控制系统、SmartStudio专业控制软件、高细密高速振镜

多级过滤烟雾净化器

分工集尘除味

粉尘实时净化抽离

绿色清洁

操作智能，
，，简朴易学

- 桌面式毗连

- 界面精练易懂

- 便捷高效

化学酸洗解决计划

工艺应用

无接触式开封黑科技

·芯片整体激光开封

主要应用于检测、视察芯片局部结构、引线/脚情形

·元器件减薄

主要应用于树脂基板等质料减薄，
，，外露线路

应用领域

多场景赋能，
，，智启芯势力

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