芯片激光开封机系列
激光功率（w）
5/20W
ob电竞芯片激光开封机系列， ， ，接纳自主研发的激光开盖机软件系统， ， ，非接触式激光加工无任何机械应力， ， ，芯片开盖时不会导致任何变形；；；可实现产线的MES系统定制及无缝对接；；；可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等。。。。。。。。
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加入比照
- 产品优势
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- 详细参数
- 工艺应用
产品优势
集众多功效于一身， ， ，为客户创立更多价值
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01
设置双CCD视觉系统， ， ，可举行视觉定位加工和视觉加工的历程实时监视；；；
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02
优质专业光源， ， ，功率输出稳固， ， ，细腻加工， ， ，不损伤基材， ， ，确？？ ？？？ ？饫讨械撞阒柿贤旰梦匏穑；；
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03
自主研发专业激光控制系统、软件系统， ， ，搭载高细密高速振镜， ， ，加工历程露金自动阻止， ， ，可实现差别深度、差别厚度的芯片开封应用， ， ，开封形状和尺寸可无邪设置；；；
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04
设置自动升降调焦和细密微调载物平台， ， ，便于加工和检测历程中对工件位置的细密调理， ， ，易于操控， ， ，便捷高效；；；
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05
全关闭设计， ， ，防护品级IP54， ， ，强力防尘、防污、防水汽， ， ，无惧卑劣情形；；；
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06
一体式集约设计， ， ，体积小， ， ，占地空间小， ， ，容易摆放， ， ，适用于实验室等多种应用场合。。。。。。。。
详细参数
优化立异， ， ，让产品， ， ，更快， ， ，更稳固， ， ，更定心
| 型号 | DM300-IC |
|---|---|
| 激光功率(W) | 5/20w |
| 标准加工规模(mm) | 50*50mm |
| 形状尺?(mm) | 900*600*820mm |
| CCD视觉定位系统(mm) | 50*50mm |
| 视觉监控系统(mm) | 100*100mm |
| 激光波长(nm) | 1064nm |
| 事情情形 | 温度: 10-30℃ , 相对湿度 : 40 ~75 %, 无凝水 |
| 定位精度(mm) | ±0.05mm |
| 激光器 | 红外激光器 |
工艺应用
主要用于芯片、电容、电阻等电子元器件激光开封、切割、减薄。。。。。。。。
